12 寸晶圆制造厂二次配气体管路施工技术研究

开华 尤

摘要


半导体芯片被誉为工业皇冠上的珍珠，其生产制造所用的电子气体同样被誉为半导体行业的“粮食”和“血液”，集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体，对于纯度、安全性等具有较高的要求，论文以国家存储器基地 3D NAND 12 寸晶圆制造厂二次配管超高纯及特殊气体管路安装工程为案例，首先分析整个项目施工技术的难点和特点，然后对施工工艺中的超高纯及特殊气体输送安全性、管路洁净度控制技术以及空间管理方案进行详细的研讨。

关键词


12 寸晶圆厂；超高纯及特殊气体输送安全性；管路洁净度；空间管理

全文:

PDF

参考


信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,中国 电子系统工程第二建设有限公司.GB 50646——2020 特种气体 系统工程技术标准[S].北京:中国计划出版社出版,2020.

中国石油和化工勘察设计协会,中油吉林化建工程股份有限公 司.GB 50236—2011 现场设备、工业管道焊接工程施工及验收 规范[S].北京:中国计划出版社出版,2011.

中国电子系统工程第二建设有限公司.GB 50467—2008 微电子 生产设备安装工程施工及验收规范[S].北京:中国计划出版社出 版,2009.

沈英杰,蔚道祥,杨字清,等.不锈钢洁净管自熔焊技术工艺探讨 [J].化工装备技术,2020,41(5):15-17.




DOI: https://doi.org/10.12346/etr.v6i2.9027

Refbacks

  • 当前没有refback。