BGA焊锡球表面处理工艺及设备研究

摘要

目前芯片封装用 BGA 焊锡球的生产工艺主要有：裁剪成型法、离心雾化法和均匀液滴法等多种。其中离心雾化和均匀液滴法均在气体中成球，导致锡球表面光洁度比在液体中成球的锡球要差，而锡球的表面光滑度将直接影响后续的装配焊接成品率。论文主要针对采用在气体中成型的生产工艺生产的 BGA 焊锡球，由于合金成分均匀性及收缩率不一致，导致BGA 焊锡球表面粗糙、皱褶、收缩纹等表面质量问题。通过不断的试验及工艺研究，最终采用研磨的物理处理方法，提出一种 BGA 焊锡球表面处理工艺，并设计开发一种处理设备，有效地解决了 BGA 焊锡球表面质量问题。