一种阈值可修调的过温保护电路设计

力 艾

摘要


论文基于TSMC22N工艺设计了一种阈值可修调的过温保护电路。该电路利用三极管 的负温度特性进行温度检测，用一个电流模 Bandgap 产生基准电压 ，通过 和比较来产生过温保护信号 TSD。由于 随 corner 的变化比较大，导致过温保护的阈值变化很大，即片与片之间的差异性很大。通过两个管脚进行测试修调，先测 pnp 管的 ，再测 ，根据 的负温度特性计算出过温保护点对应的 ，最后根据测试的调整电阻值，从而实现在常温下过温保护阈值的修调，使得每颗芯片的阈值都基本一致。Spectre 仿真结果表明，当温度超过 150 ℃时 TSD 输出高电平，关断电路，当温度低于 130 ℃时，电路重新启动，温度迟滞 20 ℃。不同 corner，修调后过温保护阈值相差不超过 0.2 ℃。和计算的

关键词


过温保护；阈值；修调；负温度特性；corner

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参考


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DOI: https://doi.org/10.12346/peti.v4i4.6984

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