PCB 板电化学迁移现象分析
摘要
现如今,大量电气设备使用 PCB 板作为控制元件,保障 PCB 板的稳定运行对电气设备可靠运行有着重大意义。论文从理论层面介绍了 PCB 板发生电化学迁移的原理,说明了 PCB 发生电化学迁移导致 PCB 失效的机制,并结合实际案例,分析了工业现场存在的各促成因素对电化学迁移的影响。
关键词
PCB;电化学迁移;机制
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PDF参考
黄华良.薄层液膜下PCB-Cu的腐蚀行为及机理研究[D].武汉:华 中科技大学,2011
钟显康.薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为及机理[D].武汉: 华中科技大学,2014.
陈久海.沿海发电厂盐雾危害及电气设备防盐雾措施[J].科技尚 品,2016(12):1.
DOI: https://doi.org/10.12346/etr.v5i11.8728
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