IC 载板成品合格率建模研究

摘要

论文分析了 IC 载板新一代产品的成品合格率的影响因子，并通过统计学相关性分析找出主要影响因子。使用最小二乘法对合格率建模，讨论预测了此产品的最优合格率。同时构建了合格率异常的防呆措施、可视化管理，达到提前反馈及时改善的目的。此模型的构建与完善，可显著增加行业的竞争力。